●Re-workPCB在拆／裝IC時(shí)，逾floorlife的IC在mount前，均需經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的高溫／Baking除濕，只要將這些物料長(zhǎng)期放入FastSuperDryer依制程作業(yè)正常存取使用，則此Backing可免除，大幅節(jié)省成本，而FastSuperDryer的常溫除濕乾燥特點(diǎn)，也可以解決有些物料不能高溫烘烤的問(wèn)題。
●光電半導(dǎo)體及各種精密電子制造業(yè)中的Wafer、IC、LED、LCD（Liquid Crystal Glass Board）、PDP、Ceramic Board／Condenser／powder、Fiberoptics（MicrolensforWDM）、CCD（Solid-state imagesensor）QuartzCrystal／electrodeadhesives、Epoxy、Leadframe／Bonding及各種電子零件／半成品、化學(xué)品、藥品、特殊物料，必需用FastSuperDryer解決微量濕氣在物料的吸附衍生出各種精密后制程中無(wú)法控管的品質(zhì)不良率問(wèn)題。
●精密新材料／產(chǎn)品／元件微（奈米）制程開(kāi)發(fā)涉及的接點(diǎn)（合）／壓合／混合／射出／封裝／印刷／積層／構(gòu)裝／涂裝／薄膜／界面／磊晶…，必需用FastSuperDryer解決因微量吸濕而衍生的品質(zhì)不良率及新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)失敗問(wèn)題。
●R＆D／Lab中各種特殊配方物料、粉末材料、藥劑、化學(xué)品、試樣的防潮、防氧化、防質(zhì)變保存，可以用Fast Super Dryer取代不方便又昂貴的抽真空／充N2／換乾燥劑的Dessicator。
●相對(duì)于傳統(tǒng)的加熱／冷凍／真空乾燥，F(xiàn)astSuperDryer的常溫常壓乾燥脫濕更能保持物品的原色、原味、原成份，如：乾燥 花、壓花、高級(jí)中藥食材、標(biāo)本、種子、藥品、化學(xué)品、粉末材料……。如與冷凍庫(kù)結(jié)合，還有低溫超低濕效果。
●解決低溫儲(chǔ)存˙高溫烘烤，回溫時(shí)因溫度差產(chǎn)生的微量水氣凝結(jié)問(wèn)題如：需要低溫儲(chǔ)存的錫膏、膠材、銅箔基板（CCL）、藥品、食材…，高溫烘烤的IC、零件、物料、量具…，在回溫時(shí)會(huì)凝結(jié)微量水氣，在后制程／研發(fā)／精密量測(cè)中將產(chǎn)生無(wú)法管理的品質(zhì)問(wèn)題。
●具全球最快＜30min回降超低濕能力，免用N2／DryAirPurge，省掉氣體損耗／流量控制成本，防止氣體流量／純度／溢出引發(fā)的超低濕品質(zhì)不穩(wěn)定及作業(yè)環(huán)境安全問(wèn)題。